洁盟亮相2026湾芯展｜以精密清洗方案助力半导体产业提质增效

2026年10月20日

2026年10月14-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。深圳洁盟技术股份有限公司携半导体全场景精密清洗解决方案参展，与产业链上下游同仁共话国产超声波清洗技术、兆声波清洗技术、湿法清洗技术创新，赋能晶圆制造、先进封装、半导体零部件与载具清洗工艺升级。

本届湾芯展以“芯向未来智创生态”为主题，聚焦晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计、AI基础设施等核心赛道，汇聚千余家半导体企业，搭建覆盖装备、材料、零部件、封测应用的全链条交流对接平台，是大湾区极具影响力的半导体产业盛会。依托深圳“20+8”集成电路产业布局优势，展会打通芯片设计、制造、封测到终端应用的产业闭环，加速产业链、供应链协同创新。

作为深耕精密清洗领域的高新技术企业，洁盟持续聚焦超声波清洗、兆声波清洗、半导体湿法清洗国产化痛点，围绕半导体零部件、治具载具、石墨件、陶瓷件、晶圆配套组件、光学元器件等应用场景，打造标准化+定制化清洗设备体系。本次展出方案涵盖酸洗超声波清洗机、单片式精密清洗设备模型、复频高频超声波清洗机，可精准控制颗粒去除能力、洁净度与工艺稳定性，适配半导体无尘车间严苛生产标准，有效降低制程污染、提升良率，助力半导体制造企业降本增效。

长期以来，颗粒污染、微杂质残留是制约半导体良率提升的关键环节。洁盟依托自主超声波清洗、兆声波清洗核心技术、无尘洁净实验室与无尘装配车间，针对不同制程工艺开发专属清洗配方与工艺曲线，兼顾清洗效率、材料保护与环保低排放要求，已在第三代半导体晶圆、半导体设备核心零部件清洗领域落地项目，服务国内晶圆厂、封测企业与半导体装备厂商。

展会现场，洁盟技术团队接待了封测厂、半导体设备商、材料厂商等专业观众，围绕清洗工艺参数、洁净验证、设备无尘化改造、非标定制开发等议题开展深度技术交流。不少客户针对载具清洗、钎焊后组件除助焊剂、碳化硅零部件精密清洗等痛点需求，与洁盟团队开展方案研讨。

深圳洁盟技术股份有限公司秉持“精准清洗，在洁盟”的品牌定位，持续加大半导体湿法清洗技术研发投入，不断完善产品矩阵、工艺数据库与技术服务体系。立足大湾区半导体产业集群优势，洁盟将持续深耕半导体精密清洗赛道，打磨稳定可靠的国产清洗装备与工艺方案，积极融入国内半导体产业生态，和产业链伙伴协同攻坚，共同推动半导体设备材料自主化进程。

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